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EXCLUSIVA: China prepara paquete de 143.000 millones de dólares para sus empresas de chips en medio de restricciones de EE. UU.

HONG KONG, 13 dic (Reuters) – China está trabajando en un paquete de apoyo por valor de más de 1 billón de yuanes (143.000 millones de dólares) para su industria de semiconductores, dijeron tres fuentes, en un paso importante hacia la autosuficiencia de chips y para contrarrestar las medidas de Estados Unidos. destinadas a frenar sus avances tecnológicos.

Beijing planea implementar lo que será uno de sus mayores paquetes de exenciones fiscales en cinco años, principalmente como subsidios y créditos fiscales para impulsar la producción de semiconductores y las actividades de investigación en el país, dijeron las fuentes.

Eso indica, como esperaban los analistas, un enfoque más directo de China para dar forma al futuro de una industria que se ha convertido en un tema geopolítico debido a la creciente demanda de chips y que Beijing considera un pilar de su poder tecnológico.

El plan podría implementarse ya en el primer trimestre del próximo año, dijeron dos de las fuentes que se negaron a ser nombradas porque no estaban autorizadas a hablar con los medios.

La mayor parte de la asistencia financiera se utilizaría para subsidiar la compra de equipos de semiconductores domésticos por parte de empresas chinas, principalmente fábricas o fábricas de semiconductores, dijeron.

Esas empresas tendrían derecho a un subsidio del 20% sobre el costo de las compras, dijeron las tres fuentes.

El plan de apoyo fiscal se produce después de que el Departamento de Comercio de EE. UU. aprobara un amplio conjunto de regulaciones en octubre que podría prohibir que los laboratorios de investigación y los centros de datos comerciales accedan a chips de IA avanzados, entre otras restricciones.

Estados Unidos también ha estado presionando a algunos de sus socios, incluidos Japón y los Países Bajos, para que restrinjan las exportaciones a China de equipos utilizados en la fabricación de semiconductores.

Y el presidente de los EE. UU., Joe Biden, firmó un proyecto de ley histórico en agosto para proporcionar $ 52,7 mil millones en subsidios para la producción e investigación de semiconductores en los EE. UU., así como un crédito fiscal para las fábricas de chips por un valor estimado de $ 24 mil millones.

Con el paquete de estímulo, Beijing tiene la intención de intensificar el apoyo a las empresas chinas de chips para construir, expandir o mejorar las instalaciones nacionales de fabricación, ensamblaje, empaque e investigación y desarrollo, dijeron las fuentes.

El último plan de Beijing también incluye políticas fiscales preferenciales para la industria de semiconductores del país, dijeron.

La Oficina de Información del Consejo de Estado de China no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios.

PROBABLES BENEFICIARIOS

Los beneficiarios serán empresas estatales y privadas del sector, principalmente grandes empresas de equipos de semiconductores como NAURA Technology Group, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China y Kingsemi, agregaron las fuentes.

Algunas existencias de chips chinos en Hong Kong aumentaron considerablemente después de la noticia del paquete. Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) agregó más del 8%, enviando su ganancia diaria a casi el 10%. Hua Hong Semiconductor Ltd cerró con un alza del 17 %, mientras que los mercados del continente estaban cerrados cuando se publicó el informe.

Lograr la autosuficiencia en tecnología se destacó en el informe de trabajo integral del presidente Xi Jinping en el Congreso del Partido Comunista en octubre. El término ‘tecnología’ se mencionó 40 veces, frente a las 17 veces en el informe del Congreso de 2017.

El llamado de Xi a China para que «gane la batalla» en tecnologías clave podría señalar una revisión en el enfoque de Beijing para hacer avanzar su industria tecnológica, con más gastos e intervenciones estatales para contrarrestar las presiones de Estados Unidos, dijeron analistas.

Las sanciones estadounidenses publicadas en octubre provocaron que las principales empresas de equipos de fabricación de chips con sede en el extranjero dejaran de suministrar a los principales fabricantes de chips chinos, incluidos Yangtze memory Technologies Co (YMTC) y SMIC, y a los fabricantes de chips de inteligencia artificial avanzada para dejar de suministrar a empresas y laboratorios.

La segunda economía más grande del mundo inició una disputa comercial en la Organización Mundial del Comercio contra Estados Unidos por sus medidas de control de exportación de chips, dijo el lunes el Ministerio de Comercio de China.

China se ha rezagado durante mucho tiempo con respecto al resto del mundo en equipos de fabricación de chips, que siguen dominados por empresas con sede en Estados Unidos, Japón y los Países Bajos.

Varias empresas nacionales han surgido en los últimos veinte años, pero la mayoría sigue estando por detrás de sus rivales en cuanto a su capacidad para producir chips avanzados.

Los equipos de procesamiento y grabación térmica de NAURA, por ejemplo, solo pueden producir chips de 28 nanómetros o más, tecnologías relativamente maduras.

Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co. Ltd (SMEE), la única empresa de litografía de China, puede producir chips de 90 nanómetros, muy por detrás de Dutch ASML, que produce chips de hasta 3 nanómetros.

($1 = 6,9796 yuanes chinos)

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Julie Zhu, reportando en Hong Kong; Información adicional de Josh Horwitz, Brenda Goh y Jason Xue en Shanghái, Kevin Huang y Xu Jing en Beijing; editado por Sumeet Chatterjee y Muralikumar Anantharaman

Diario el Economista

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